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BHI 芝研智能科技有限公司
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上海芝研检测技术有限公司拥有传感器设计、电路设计、软件设计、机械设计的系统能力,获得了30多项核心技术专利,并入BHI产品设计的每个细节。
1) X射线异物检测软件算法
2)金属检测算法和电磁场模型
3)
重量检测软件算法
4)机械仿真和设计
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