BHI 芝研智能科技有限公司
药片金属检测机
- 产品介绍
【技术说明】
1. 针对药片胶囊行业的优化设计，满足GMP的认证要求
2. 日本新电元快速剔除系统，拥有快速的反应时间
3. 硬填充技术机头，具备一流的稳定性，机头长寿命的基础
4. 抗干扰光电隔离驱动器，操作面板远距离安装
5. 智慧型学习功能，自动设置参数，操作简便
6. X-R正交分解和多重滤波算法，更好的抗干扰性
7. 相位智能跟踪技术，更好的稳定性
8. DDS全数字和数字信号处理技术，提高了检测精度
9. 可检测铁、不锈钢、铜、铝及铅等各种金属材质
【产品参数】
序号 | 项目 | 说明 | |||
1 | 检测口径(mm) | 68*18; | 68*24 | 100*30 | |
2 | 检测精度(mm) | Fe | 0.2 | 0.3 | 0.4 |
NFe | 0.35 | 0.4 | 0.5 | ||
Sus | 0.4 | 0.5 | 0.6 | ||
3 | 吞吐量(pcs/hour) | 300,000 | 500,000 | 1000,000 | |
4 | 安装高度(mm) | 550~1200 | |||
5 | 产品设置 | 智慧型自学习 | |||
6 | 剔除方式 | 日本新电元快速剔除器 | |||
7 | 电源 | 100~220V交流单相，50~60Hz,55W | |||
* 实际称重精度与产品及其包装的类型、温度和使用环境有关。