【技术说明】

1. 针对垂直包装和多头称空间优化，检测机头无金属区设计

2. 硬填充技术机头，具备一流的稳定性，机头长寿命的基础

3. 抗干扰光电隔离驱动器，操作面板远距离安装

4. 智慧型学习功能，自动设置参数，操作简便

5. X-R正交分解和多重滤波算法，更好的抗干扰性

6. 相位智能跟踪技术，更好的稳定性

7. DDS全数字和数字信号处理技术，提高了检测精度

8. 金属信号控制节点信号输出，用于包装机集中控制

9. 可检测铁、不锈钢、铜、铝及铅等各种金属材质

【产品参数】

* 实际称重精度与产品及其包装的类型、温度和使用环境有关。